通过厚膜片，直接把介质压力转送至敏感硅元件。微加工的硅结构(MEMS)对压力进行转换。
工作原理是压缩电阻技术。
微机构包括测量膜片和压敏电阻。
敏感元件要求具有最小误差，使其可用于非常坚固的机械结构。
过程接触膜片比传统熔体传感器所用的膜片厚最多达15倍。
应用:
具有卓越的抗磨损性能，适用于填充聚合物。
抗动态压力性能极好
在冷启动、并行安装过程中性能卓越
零位信号和量程信号热漂移微弱：小于 1%FS (20°C-350°C)
Description
性能等级符合"C"
压力范围：0-100 to 0-1000 bar / 0-1500 to 0-15000 psi
精确度：< ±0.25% FSO (H); < ±0.5% FSO (M)
采用1/2-20UNF, M18x1.5标准螺纹，其他版本可订购
其他类型膜片可订购
自动调零功能/外加选项
15-5 PH不锈钢镀 GTP膜片
