集成传感器用标准生产硅基半导体集成电路工艺技术制造通常还用于初步处理被测信号部分电路也集成同芯片上?
薄膜传感器则通过沉积介质衬底(基板)上相应敏感材料薄膜形成使用混合工艺时同样部分电路制造此基板上?
厚膜传感器利用相应材料浆料涂覆陶瓷基片上制成基片通常Al2O3制成进行热处理使厚膜成形
陶瓷传感器采用标准陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产?
完成适当预备性操作之已成形元件高温进行烧结厚膜和陶瓷传感器二种工艺之间有许多共同特性某些方面认厚膜工艺陶瓷工艺种变型?
每种工艺技术都有自己优点和足由于研究、开发和生产所需资本投入较低及传感器参数高稳定性等原因采用陶瓷和厚膜传感器比较合理
转速传感器----旋转编码器转速转换成脉冲波(5VDC)送入PLC或其处理器进行处理
电流传感器----电流变送器0-5A或更大电流信号转换成4--20mA或0--20mA标准控制信号给处理器
电压传感器----电压变送器0--100V或更大电压信号转换成0--10V标准控制信号给处理器
gefran陶瓷传感器原理官网gefran代理
抗干扰性EN 61000-6-2：2005
连接方式插头
输出电流，最大500 mA
特性曲线偏差，最大±0.5 % FSO BFSL
机械特征
爆裂压力250.00 bar
补偿温度，最大+85 °C
补偿温度，最小-25 °C
仓储温度，最低-40 °C
仓储温度，最高+85 °C
测量头材料Ceramic Al203
插头类型M12x1
长期稳定性≤ ±0.3 % FSO / year
分辨率12位
工作温度，最低-25 °C
工作温度，最高+85 °C
工作压力，最小0 bar
工作压力最大值100 bar
